电子元器件
电子元器件包装机械通过自动化设备完成载带成型、编带封装（精度±0.1mm）、真空防潮等工序，适用于芯片、电容等精密元件。核心设备包括载带包装机（ESD防护）、托盘装盒机（防震结构）和激光打标机（追溯编码），兼具防静电（电阻＜10^9Ω）与高洁净度（Class 1000级）特性。
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电子元器件包装机械通过自动化设备完成载带成型、编带封装（精度±0.1mm）、真空防潮等工序，适用于芯片、电容等精密元件。核心设备包括载带包装机（ESD防护）、托盘装盒机（防震结构）和激光打标机（追溯编码），兼具防静电（电阻＜10^9Ω）与高洁净度（Class 1000级）特性。
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